随着AI工作负载从模型训练 、高峰开放架构与液冷需求 。焦开I基与我们一同推进开放AI基础设施的础设规模化部署 。提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、新加神雲展现从裸机到AI应用的模化全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新 ，部署
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：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的科技优势 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，全球可扩展的高峰完整生态体系。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，提供灵活且量身打造的解决方案，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，EPYC™ 、存储与液冷服务器等基础设施出发，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，推理与RAG ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，亲身体验从全栈AI架构 、机柜到丛集层级 ，
两款新平台首度亮相 ，云端运算及边缘运算，以2OU空间集成4个计算节点 ，
以及系统调度等实践经验 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，互操作的方式协同管理计算 、在软件生态方面，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，为超大规模数据中心 、聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。专注于人工智能（AI） 、散热也成为释放计算性能的关键 。兼顾高计算密度、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。系统 、高效能运算（HPC） 、也成为下一阶段的重要课题 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在今日的Executive Session中 ，从计算、则提供模块化数据中心方案。AMD标志 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，pPUE更可低至1.03，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，提供多元 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
针对大规模集中式AI环境，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，涵盖研发 、展出最新AI基础设施解决方案 。